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AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有:多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。
离线AOI设备在SMT生产中使用的真正目的,并不是像目前大多数人理解的那样只是单纯的替代人工对电路板进行组装质量的检测,而是为SPC提供一个分析的数据基础,为提高产品的质量进行缺陷信息的搜集,并在此基础上提供符合SMT工艺修改要求的合适的SPC图表。
该图表应该可以实时地产生,作为工程师管理生产线产品质量有力的辅助工具,并且应该有比较具有指导性意义的各种图表,而不仅仅是一些简单但不直观的统计表格。综上,SPC分析报表将成为控制生产制程的直接依据,也是提高生产效率、减少缺陷产生的关键所在AOI其主要透过光学感测原理,对于焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备机台。
由于自动光学检测是以图像传感获取被测信息,数据量大,尤其是高速在线检测,图像数据有时是海量的,为满足生产节拍需求,必须采用高速数据处理技术。常用的方法有共享内存式的多线程处理,共享内存或分布式内存多进程处理等
针对AOI检查的PCB整体布局
器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术,因为有时检查只能通过垂直(正交)角度,而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。